据路透社报道，OpenAI 计划在 2025 年内完成其首款自研 AI 芯片的设计，并将其交由台积电进行制造。
OpenAI 的芯片计划
该芯片将采用 3 纳米工艺制造，并配备高带宽内存和强大的网络能力，以提高 AI 模型的计算效率。预计 OpenAI 将在明年开始生产，并初步用于小规模部署，主要用于 AI 模型的运行。
OpenAI 还计划在未来开发更先进的芯片，进一步增强计算能力，已减少对英伟达的依赖。目前，OpenAI 主要依赖英伟达提供的 GPU 来训练和运行 AI 模型。但由于 AI 计算需求不断增长，GPU 供应紧张且成本高昂，因此 OpenAI 正在努力推动自研芯片，以降低对外部供应商的依赖并优化成本。
与 Broadcom 的合作
去年有报道称，OpenAI 正与 博通（Broadcom） 合作开发定制芯片。OpenAI 的芯片设计团队由前谷歌 TPU 工程师 Richard Ho 领导，团队规模已从 20 人扩展至 40 人，表明该项目正在加速推进。尽管部分业内人士（如 AI 初创公司 DeepSeek）质疑是否有必要采购如此多的芯片，但 OpenAI 及其他公司仍在持续加大投入，以保持竞争力。
参考链接
Exclusive: OpenAI set to finalize first custom chip design this year
